|
三星在2023年年度三星代工论坛(SFF)上公布了更新的制造技术路线图。该公司有望分别于2025年和2027年在其2纳米和1.4纳米级节点上生产芯片。此外，该公司还计划在未来几年增加领先的5纳米级射频制造工艺并开始生产GaN芯片。 与SF3（第二代 3nm 级）相比（在相同晶体管数量下），三星预计其 SF2（2nm 级）制造技术可将功率效率提高 25%（在相同频率和晶体管数量下），将性能提高 12%（在相同功率和复杂性下），并将面积减少 5%该公司。该公司将于 2025 年开始在 2nm 节点上制造移动 SoC，并于 2026 年跟进 HPC 增强型 SF2P 节点同时，SF1.4（1.4nm级）制造工艺预计将于2027年提供给三星客户。 为了使其SF2节点更具竞争力，三星打算确保其客户很快就能获得一系列高质量的SF2 IP，包括LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes等接口。
除了为智能手机、客户端PC和数据中心SoC提供领先技术外，三星还计划在未来几年提供专门的制造工艺。其中包括2027年为汽车应用量身定制的SF2A，以及2025年的5nm射频(RF)节点。与当前一代14nm RF工艺相比，即将推出的5nm RF预计将功率效率提高40%，并将晶体管密度提高约50%。 三星还计划于2025年开始生产氮化镓(GaN)功率半导体。这些芯片将面向各种应用，从消费电子产品到数据中心和汽车行业。 三星代工厂不仅专注于扩大其技术组合，还致力于增强其在美国和韩国的制造能力。该公司计划于 2023 年下半年在平泽 3 号生产线(P3)开始大批量生产芯片。至于位于德克萨斯州泰勒的工厂，预计将于今年年底完成建设，其预计将于 2024 年下半年开始运营。 作为其宏伟目标的一部分，三星计划到2027年将其洁净室总产能提高7.3倍，与2021年拥有的产能相比大幅增长。
|
