金刚石半导体前景

　　金刚石作为绝佳的宽禁带半导体材料的同时还集力学、热学、声学、光学、电学等优异性能于一身， 这使其在高新科技尖端领域中， 特别是电子技术中得到广泛关注， 被公认为是最具前景的新型半导体材料基于这些优势， 宽禁带半导体尤其是金刚石在高频高压条件下具有广泛且不可替代的应用优势和前景。

　　随着大尺寸、高质量以及大范围、高灵活度的金刚石沉积技术的逐步开发， 有望使大规模集成电路和高速集成电路的发展进入一个新时代。

　　与此同时， 金刚石制备技术的发展也推动了金刚石光学及光电子学的快速进步， 实现了光电子器件的尺寸大幅降低。高精度金刚石棱镜、金刚石图形化电极以及金刚石声表面波器件的应用都将推动光学、电学和声学领域技术的进一步发展。

　　金刚石相比于其他材料具有诸多极其优异的物理化学性能指标， 如极佳的机械性能、热学性能、透光性、半导体性能及化学惰性， 是一种全方位的不可替代的特殊多功能材料。这些特性在很多情况下都远远优于其他材料。

　　金刚石盈利能力或提升

　　首先，氧化镓、金刚石是第四代半导体材料。其中，氧化镓是一种无机化合物，也是超宽禁带半导体材料，氧化镓超宽禁带半导体材料制造的功率器件，更耐热、更高效、成本更低、应用范围更广，有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料。生产氧化镓的公司包括了三安光电、南大光电、士兰微、中瓷电子等。

　　而金刚石是最有应用前景的新一代半导体材料之一。其热导率和体材料迁移率在自然界中最高，在制作功率半导体器件领域应用潜力巨大。目前，全球都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作。其中，日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。随着我国加快推动关键技术突破，功能金刚石材料将由实验室阶段向商业化转变。

　　人造金刚石不仅仅是培育钻石，有望切入下一代半导体材料领域。目前，中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、豫金刚石供应我国超73%高温高压法工业金刚石，前三家供应约65%份额。综合考虑扩产计划，预计行业总产值至2025年达103亿元，复合增速23%。因扩产速度有限，扩产受限+产能挤压+需求增加，现有市场供不应求可能导致价格进一步上涨，工业金刚石未来盈利能力有望进一步提升。