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（文章来源：猎云网） 据核芯互联的官网显示，公司的主营业务公分四大板块，除芯片设计外，在 AI 智能巡检、工业物联网和高性能计算方面均有所布局。其中工业物联网方面，目前已有三个落地方案，分别是工业人员、物资室内外融合定位方案、仪器仪表低功耗无线组网监控方案和工业电伴热解决方案，并与航空航天、石油、电力与化工等行业的多家大型企业和研究机构建立深度合作。 核芯互联创始人 &CEO 胡康桥表示，希望未来能打通整个产业链，形成从芯片端到终端的一体化解决方案。 芯片研发一直是技术门槛高、研发周期长的行业，开发一款芯片的平均周期两年左右，也因此芯片产业一直是一个投入周期长回收成本慢的行业。随着人工智能和 5G 时代的到来，算法迭代速度越来越快，通用芯片计算效率低已经无法满足计算需求，而专用芯片的超长研发周期又成为了整个行业的瓶颈和挑战，很可能刚出厂的芯片已经落伍，跟不上算法和应用端的变化。 胡康桥表示，在工业和生产制造领域的产业升级中，经常面临各种各样的挑战，很多解决方案都需要芯片的定制和软硬件协同开发。从最底层的芯片，到最上层的应用，任何一环都可能成为问题解决的瓶颈而严重减缓上线时间，降低生产效率，任何软硬件的配合失误都会造成资源的浪费，使得成本超出可控范围，造成巨大的经济损失。很多公司面对这样的问题，却依然沿用过去的设计方法，是注定会被市场所落下的。 核芯互联通过设计方法创新，根据算法和软件需求定义芯片架构，结合模版元编程 ( Meta-Programming ) 和高层次综合 ( HLS ) 的设计方法，快速设计、快速迭代，打造性能更优的工业制造专用芯片。据了解，高层次抽象 ( HLS ) 技术，可以直接将高层次抽象代码，例如 C++++ 等综合成网表，因此可以极大的缩短芯片研发的周期。同时利用图灵完备的模板编程，让芯片变得高度可配置化，快速适应各种场景。值得一提的是，芯片敏捷设计 ( Agile Development ) 是最近国际芯片巨头 AMD、英伟达、高通等公司都在深入拓展的领域，也是过去一年中，美国最顶尖的政府研究机构 - 国防高等研究计划部（DARPA）重点资助的方向。 据核芯互联的官网显示，2019 年 1 月该公司已有数款数字和模拟芯片流片。核芯互联创始人 &CEO 胡康桥于清华大学电子工程系取得学士学位，美国莱斯大学取得硕士学位。胡康桥曾任美国 AMD 公司高级研发工程师，并参与多款大型芯片流片。公司核心团队汇集了众多来自清华、北大和北美名校的人才，并拥有来自华为、英伟达、AMD 等公司多年业界经验的行业精英，另包括院士顾问一名，国家千人计划顾问 2 名。 核芯互联方面表示，群雄逐鹿的芯片行业不乏巨头参与，也不缺新兴的创业公司。中国前赴后继的造芯浪潮中，核芯互联与其它公司的不同在于：1）核心技术不同，核芯互联强调通过芯片敏捷设计（Agile Development）实现数字芯片快速设计与迭代，快速响应市场变化；2）深入领域不同，据了解，核芯互联将主要深入工业制造与工业物联网领域的芯片制造。 (责任编辑：admin) |