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电工基础知识_电工技术-电工最常见电路

片上电感器件制作技术分析

时间:2016-08-23 15:47来源:未知 作者:y930712 点击:
片上电感器件应用市场分析: 近年来,迅速普及的手机、便携电脑等小型化无线通讯产品和电子设备的发展,对其构件不断要求短小轻薄以及高性能和低成本。为了与这些产品的发展相

片上电感器件应用市场分析:
近年来,迅速普及的手机、便携电脑等小型化无线通讯产品和电子设备的发展,对其构件不断要求短小轻薄以及高性能和低成本。为了与这些产品的发展相适应,精细加工、增大晶片直径的芯片加工工艺不断进步,同时,采用 Si-CMOS 工艺技术的射频模拟电路设计方面的进步也十分明显。在封装工艺方面也引进开发了系统内封装(SIP)技术,由此可以大幅度压缩封装空间。尤其是以芯片叠装为特征的多层芯片封装(MCP)技术,可以将不同功能的芯片融为一体成组件封装(POP),使得封装空间变为极小的 WLP 等。这些实现高密度封装的新工艺技术正在扩大使用范围。其中,WLP 工艺在半导体制造过程中不用切割芯片,可用整个晶圆片形态进行封装,图 1 是 WLP 技术与原有封装技术的比较。在目前的制造工艺中,集成电路(IC)的封装都是将单个芯片一片一片地封装在一起的,所以,在本质上封装尺寸均比芯片尺寸大,成本也较高。而且,对于微电子机械系统(MEMS)装置和传感器产品而言,它们的封装成本要占总成本的 50%~70%。与此比较,晶片级封装(WLP)技术是由晶片原状加上绝缘树脂层、二次布线层、焊盘一起封装后进行切片。切成的单个芯片已具备了封装后的器件功能,它们可以采用常规帖片机安装。因此,封装尺寸和芯片尺寸大小相等,可实现最终的小型化封装。除此之外,晶片的直径越大,芯片的尺寸越小,则从每块晶片上得到的芯片数就越多,每个芯片的价格也就自然地降低了。通常情况下,考虑到封装的可靠性,3×3(mm2)的芯片尺寸可以确定为 WLP 和一般封装的界限。

近几年来,以上所述的 WLP 技术已得到逐步推广,一些厂商开展了包括 WLP 在内的基础研究工作。这些研究工作的目的,是为了代替现用的封装技术,以缩小封装空间。
为了充分发挥 WLP 技术的特点和优势,并根据用现有的半导体工艺尚不能达到的功能,各有关公司开展了以下一些研发工作:
① 为了用绝缘树脂膜覆盖整个晶片,可采用前后两道工序加工:即 IC 加工和后 IC 加工。
② 厚膜绝缘树脂层可使得后 IC 加工制成的器件与 Si 基片的距离相隔 10 μm。
③ 因为使用电镀生成的厚的“铜箔”布线,可以降低线条的电阻值。
④ WLP 和基片的安装是采用撞击(bump)进行的,因此有利于降低引线键合产生的杂散电感值。
⑤ 可以利用一些与现成的 WLP 制造工艺相同的工艺技术,故减少了附加成本,而且可以保证封装产品的高可靠性,大批量生产的效率较高。
(责任编辑:admin)

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