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三安光电在化合物半导体领域的“野心”愈加凸显。 6月7日，三安光电公告称，公司司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与意法半导体将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体（重庆）有限公司（以下简称“合资公司”）。 公告显示，合资公司预计投入总金额为 32 亿美元（约228.11亿元人民币），将根据合资公司进度需要陆续投入。 合资公司注册资本为 6.12 亿美元（约43.63亿元人民币），湖南三安持股比例为 51%，意法半导体持股比例为 49%，均以货币资金分期出资。 据了解，该合资公司主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，预计2025 年完成阶段性建设并逐步投产，2028 年达产， 规划达产后生产 8 吋碳化硅晶圆 10000 片/周。 该合资公司制造碳化硅外延、芯片将独家销售给 ST International （或 ST International 指定的任何实体）。 值得注意的是，湖南三安还决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司（暂定名），计划投资约70亿元，独资在重庆设立一座8英寸碳化硅衬底工厂以满足合资公司的衬底需求，并与其签订长期供应协议。 财报数据显示，2022年湖南三安实现营收6.39亿元，同比增长909.48%；净利润为-4566.74万元。2023年第一季度湖南三安营收为3.06亿元，净利润为1.95亿元。 6月8日下午，三安光电与意法半导体集团在重庆签署了重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，三安光电未来的200mm衬底制造厂与前端的合资公司以及意法半导体在中国深圳的现有后端工厂相结合，将使意法半导体能够为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。 此前，三安光电在2022年年报中表示，湖南三安作为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台，产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅产能已达 12,000 片/月，硅基氮化镓产能 2,000 片/月，湖南三安二期工程将于 2023 年贯通，达产后配套年产能将达到 36 万片。 三安光电董秘李雪炭在此前的业绩说明会上表示，公司碳化硅MOSFET推出1200V系列产品，包含80mΩ/20mΩ/16mΩ，其中，80mΩ/20mΩ产品已在光伏客户端导入批量订单，在车载充电机客户端处于验证导入阶段；车规级1200V 16mΩ MOSFET芯片已在战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。 三安光电方面表示，本次与意法半导体集团的合作，双方充分发挥各自优势，扩大市场产能供给，实行供应封闭运行，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提高双方产品市场占有率。
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