近年来，受益于下游光伏、储能和新能源汽车等行业的快速增长，功率器件行业站上了“风口”。随着我国新兴产业产能的高速增长，供需缺口问题越发明显，国内IGBT下游客户为保证供应链的安全以及自主可控，对国产IGBT产品的接受意愿逐步提高，进而进一步加快了国内行业的发展。

作为国产技术研发和创新先锋的赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶），目标就是打造出具备国际一流水平的国产IGBT芯片。2023年1月18日，赛晶重磅出击，举行线上新产品发布会，正式推出IGBT研发的最新成果：i20系列1700V IGBT芯片组、ST封装IGBT模块，受到了业内的广泛关注。

IGBT再添“扛鼎之作”

IGBT，即绝缘栅双极型晶体管，被视为电力控制领域的“CPU”，根据其结构特性，适用于较低频及较高功率的应用。IGBT是目前技术最先进、应用最广泛的功率半导体器件之一，是众多国家重点发展的新兴技术领域的关键性基础元器件。

作为中国本土企业，赛晶以自研IGBT技术为主要攻克方向。已经量产的赛晶i20芯片，达到和超越国外竞品的综合性能，并通过了市场主流新能源汽车厂家的测试验证，已经开始大批量交付芯片给客户使用。

众所周知，1700V是IGBT的主流电压等级之一，广泛应用于风力发电、无功补偿（SVG）、智能电网，以及中高压变频器等领域。本次推出的赛晶i20系列1700V IGBT芯片组，基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构，并采用了窄台面、优化N-型增强层、短沟道、3D结构、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了国内同类芯片技术的最高水平。

打造精品国产IGBT模块

已经发布的首款IGBT模块（ED封装IGBT模块），目前已经向电动汽车、新能源发电、工控等领域的多家行业领先客户批量供货，并以卓越的性能和表现广受好评。

本次发布会上，赛晶发布了第二款工业级模块产品—ST封装IGBT模块。该模块，采用行业标准外形设计（62mm），具有极佳的通用性，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。特别是在光伏发电、低压变频器、UPS电源、电机驱动、数控机床等领域，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求。

此外，ST封装IGBT模块，采用优化布局、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能：同类产品中最低的内部热阻、连接阻抗、内部杂散电感等。ST封装IGBT模块，是赛晶打造精品国产IGBT模块战略的最新成果。

加速国产代替进口的进程

在下游行业中，不管是变频器、变流器，还是逆变器，以及其它光伏、风电、电动汽车、高铁以及家用变频电器产品，都离不开IGBT器件，而近年来，光伏发电、风力发电发展快速，汽车电气化前景光明，但核心功率器件IGBT主要仍是依赖进口。

随着全球制造业逐步向中国转移，中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场。根据海关公布的进口数据，我国有95%的高端IGBT芯片需要依赖进口，主要集中在日德等IGBT企业，几乎垄断了国内超过90%的高端IGBT市场。也就是说，中国是IGBT最大的需求市场，但并不是IGBT的供给市场，IGBT国产化需求刻不容缓。

近几年，国内芯片企业加快发展，凭借为客户提供更好服务、价格优势等快速占据了部分市场。以光伏领域为例，2020年IGBT的国产化率几乎为0，2021年国内逆变器厂商开始大量导入本土IGBT单管供应商及少数IGBT模块供应商，并于2022年开始放量采购。2022年2月，赛晶自主研发的ED封装IGBT模块取得突破，与国内光伏行业的某知名企业正式签订框架采购框架协议，包含用于其集中式光伏逆变器等产品的数万只ED封装IGBT模块。

赛晶的模块并非简单的模仿国外主流产品设计，而是建立在对技术深刻理解基础上。从芯片到模块开发，赛晶做到了完全自研，拥有众多专利，形成了自有的一套体系，这也是赛晶领先于国内同行的优势所在。此次赛晶推出的两款IGBT新品，也将进一步推进国产代替进口的进程。

我们看到，赛晶在IGBT领域积极扩展自身优势的同时，还在不断前行。我们透过赛晶可以看到国产IGBT正在飞速发展，国产替代的曙光也在一步步变得更加明亮。

车规级SiC模块不日到来

本次发布会的另一大亮点是赛晶正在研发中的两款车规级SiC模块：HEEV封装和EVD封装SiC MOSFET模块。HEEV封装的创新设计，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能。EVD封装将推出SiC MOSFET和Si IGBT两个版本，可以满足汽车市场不同需求。目前，两款模块的研发进展顺利，并已进入研发的尾声阶段。

伴随着行业景气度的好转和政策的推动，功率半导体企业将面临更加广阔的市场机遇，当下各企业都在摩拳擦掌，推出具有竞争力的产品和技术。赛晶以业内顶级技术专家团队为核心，致力于打造国产精品IGBT、SiC产品；以国内稀缺、国际领先的芯片技术，和创新优化、性能卓越的模块技术，服务于电动汽车、新能源发电、工业控制等国家战略新兴产业。 成立至今，赛晶半导体业务取得了长足的进步和令人欣喜的成绩：生产基地拔地而起、全自动智能化生产线稳定运行；i20系列1200V IGBT芯片、ED封装IGBT模块批量生产、广受好评；研发团队大咖云集、研发成果喜报频传。 赛晶表示，展望未来，赛晶将继续以打造国产IGBT、SiC精品为己任，为新能源产业和广大客户提供更多、更好的产品与服务。 当下，功率半导体已站上风口，本土企业迎来自主突围的拐点。在技术发展以及国内功率半导体厂商的积极响应下，国产替代效应逐步加强，市占率稳步提升。虽然，我国功率半导体还存在一定的技术瓶颈，但伴随着新兴领域的快速发展，功率半导体需求将持续增长，未来功率器件国产化仍存在很大的提升空间。

编辑：黄飞