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开关电源制作知识介绍(2)

时间:2016-06-15 08:39来源:未知 作者:y930712 点击:
(1) 制造质量问题 质量问题造成的失效与工作应力无关。质量不合格的可以通过严格的检验加以剔除,在工程应用时应选用定点生产厂家的成熟产品,不

  (1) 制造质量问题

  质量问题造成的失效与工作应力无关。质量不合格的可以通过严格的检验加以剔除,在工程应用时应选用定点生产厂家的成熟产品,不允许使用没有经过认证的产品。

  (2) 元器件可靠性问题

  元器件可靠性问题即基本失效率的问题,这是一种随机性质的失效,与质量问题的区别是元器件的失效率取决于工作应力水平。在一定的应力水平下,元器件的失效率会大大下降。为剔除不符合使用要求的元器件,包括电参数不合格、密封性能不合格、外观不合格、稳定性差、早期失效等,应进行筛选试验,这是一种非破坏性试验。通过筛选可使元器件失效率降低1~2个数量级,当然筛选试验代价(时间与费用)很大,但综合维修、后勤保障、整架联试等还是合算的,研制周期也不会延长。电源设备主要元器件的筛选试验一般要求:

  ①电阻在室温下按技术条件进行100%测试,剔除不合格品。

  ②普通电容器在室温下按技术条件进行100%测试,剔除不合格品。

  ③接插件按技术条件抽样检测各种参数。

  ④半导体器件按以下程序进行筛选:

  目检→初测→高温贮存→高低温冲击→电功率老化→高温测试→低温测试→常温测试 筛选结束后应计算剔除率Q

  Q=(n / N)×100%

  式中:N——受试样品总数;

  n——被剔除的样品数;

  如果Q超过标准规定的上限值,则本批元器件全部不准上机,并按有关规定处理。

  在符合标准规定时,则将筛选合格的元器件打漆点标注,然后入专用库房供装机使用。

  (3) 设计问题

  首先是恰当地选用合适的元器件:

  ①尽量选用硅半导体器件,少用或不用锗半导体器件。

  ②多采用集成电路,减少分立器件的数目。

  ③开关管选用MOSFET能简化驱动电路,减少损耗。

  ④输出整流管尽量采用具有软恢复特性的二极管。

  ⑤应选择金属封装、陶瓷封装、玻璃封装的器件。禁止选用塑料封装的器件。

⑥集成电路必须是一类品或者是符合MIL-M-38510、MIL-S-19500标准B-1以上质量等级的军品。


  ⑦设计时尽量少用继电器,确有必要时应选用接触良好的密封继电器。

  ⑧原则上不选用电位器,必须保留的应进行固封处理。

  ⑨吸收电容器与开关管和输出整流管的距离应当很近,因流过高频电流,故易升温,所以要求这些电容器具有高频低损耗和耐高温的特性。 在潮湿和盐雾环境下,铝电解电容会发生外壳腐蚀、容量漂移、漏电流增大等情况,所以在舰船和潮湿环境,最好不要用铝电解电容。由于受空间粒子轰击时,电解质会分解,所以铝电解电容也不适用于航天电子设备的电源中。 钽电解电容温度和频率特性较好,耐高低温,储存时间长,性能稳定可靠,但钽电解电容较重、容积比低、不耐反压、高压品种(>125V)较少、价格昂贵。 (责任编辑:admin)

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