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意法半导体推出高集成64通道高压模拟开关芯片

时间:2022-08-03 11:26来源:未知 作者:admin 点击:
意法半导体 推出64通道高压 开关 IC,助力医疗工业影像系统提高性能和便携性。 中国,2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平,适用于先进

意法半导体推出64通道高压开关IC,助力医疗工业影像系统提高性能和便携性。

中国,2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平,适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。

STHV64SW集成逻辑控制信号移位寄存器、自偏置高压MOSFET栅极驱动器和输出峰流±3A的N沟道MOSFET开关。这些开关管的响应速度快,开通时间1.5µs;低静态电流节省关闭状态功耗。低导通电阻和低失真以及低串扰确保信号完整性出色。内部过热关断和欠压锁保护(UVLO)功能确保开关安全工作。

这款先进产品采用意法半导体专有的BCD6s-SOI(绝缘体上硅)和BCD8s SOI制造工艺,在同一芯片上集成精准模拟电路(双极晶体管)、低压CMOS逻辑电路和稳健可靠的DMOS功率级。STHV64SW可以使用高达-100V/+100V、0V/200V或 -200V/0V的各种高压电源组合。

目前已有创新的高科技设备采用STHV64SW,例如,工业无损检测(NDT)超声波探伤仪和经济便携的医学超声回波影像诊断设备,其中后者正在提高边远农村地区的产前保健水平。

与不久前推出的配套产品STHV1600 16通道脉冲发生器芯片一样,这款高集成度的64通道模拟开关芯片同样采用了紧凑的FCBGA封装,让系统制造商能够提高通道密度,实现卓越的超声图像分辨率,而占用最小的电路板空间。

STHV64SW现已上市,采用BGA-196封装。 STEVAL-IME015V1评估板也已上市,如需订购,请与您当地的ST销售办公室联系。

(责任编辑:admin)
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