我们还注重材料的测定，在77GHz或者更高频段下，对材料的测定工作会变得愈发困难，我们投入了大量时间和资源用于材料测定，从而可以提供在这些频段下的测试数据，这样让我们的客户在这样的频段下对我们的材料的稳定性能更有信心。

最后要说的是，汽车行业对品质的要求非常严格，为此我们定位了自己的品质标准，并且最近已经获得了IATF认证,这是汽车行业品质管控的标准。我们也在增大我们的产能，用于满足这些急速增长的需求。

2、5G时代的物联网和4G时代的物联网相比发生了革命性变化。5G和物联网都是罗杰斯公司产品的应用领域。那么，罗杰斯公司在5G时代的物联网市场看到了怎样的新需求？除了高频材料，还会研发哪些新材料来应对？

Roger： 事实上5G是个比较宽泛的议题，涵盖三个方向：增强型移动宽带接入、超高稳定超低时延连接、以及大规模机对机通信——这部分就是物联网的应用，除了三个应用方向外，还有三个频段：Sub－6GHz，15－40GHz，60GHz及更高，事实上目前我们看到的应用主要集中在Sub－6GHz频段，而在此频段下的应用对材料的需求与4G应用相类似。所以如我们所见，我们适用于4G物联网的一系列市场领先的材料，同样适用于Sub－6GHz频段的应用。

还有这样一些驱动着材料不断创新的因素：Sub－6GHz频段下更加先进的天线系统，由此衍生出来的，对更低插损的需求、更低PIM的需求、日益增长的基于温度、环境变化保持稳定性能的材料需求，所以我们针对这些天线应用发布了一些列产品而且成绩不俗。并且当你在向4．5G／5G演进的时候，mMIMO成为设计潮流，传统设计里只有一组收发，而mMIMO动辄就有64路收发，所以天线系统的需求呈现了可观的增长。对于电路板轻量化的设计需求，我们推出了比传统型材料降低了30％重量的产品，为客户的设计带来了好处。所以，更加先进的天线系统驱动着材料研发的创新。

另一个趋势，当我们的设计向毫米波比如60GHz及更高频段演进的时候，工程师对射频和数字信号的集成度提出了更高要求，我们的客户因此需要进行多层板设计，24到48层板，我们积极地开发我们现有产品系列的薄芯板材料来实现高层数的多层板设计，同时客户还需要半固化片也就是粘结片，以及铜箔系统以满足和实现HDI设计需求，这些也在驱动着我们的材料创新。

最后要谈的一个趋势是一些客户的小型化设计需求，当客户在设计MIMO天线时，如果能把天线尽可能做得小型化，那将大有裨益，我们现有一系列高介电常数的材料，可以帮助天线设计者进行小型化设计。 (责任编辑：admin)