利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器
电子元件2026-03-06
市场发展趋势和开发历程 近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层陶瓷电容器（MLCC）相比具有
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