新兴封装技术：小型化趋势永无止境
电工问答2026-03-05
从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的创新技术出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。
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