EMI 问题不断增加，但我们可以尽可能避免它们(2)
时间:2025-12-16 02:32 来源:[db:来源] 作者:admin 点击:次
3. ESD (静电放电)。主要受害者是数字复位、控制和 I/O 电路。主要来源是人为产生的 ESD，其次是机器产生的 ESD(皮带、印刷机等)。故障包括损坏 (I/O) 和故障(数字电路)。 4. 电源干扰。主要受害者是电源，其次是数字复位和控制电路。主要的 EMI 源是闪电和电源瞬变(低频/高能量)，其次是电弧和火花(高频/低能量)，例如电气快速瞬变或 EFT。故障包括损坏(电源接口)和故障(数字电路)。 5. 自我兼容。这些通常是由于混合技术导致的内部问题。例如，数字电路经常因电源电路(电源、电机、接触器等)的瞬变而受到干扰。低电平模拟电路经常受到数字电路的影响。一个迅速增加的问题是车载无线电接收器(无线、手机和 GPS)被数字电路干扰。 Gerke 强调，为避免设计出现问题，工程师需要注意细节。“我们喜欢说 95% 的问题是由 5% 的电路引起的。” 他劝告工程师首先要识别关键电路——时钟、复位、电源调节器和 I/O——并确保它们被充分过滤和去耦。“保持领先优势!” 他警告说。“接下来，检查那些关键电路的布局和布线。” 在电路板级别，他主张在电路板布线后立即进行快速 EMI 审查。在盒子级别，他建议对封装、接地和接口进行 EMI 审查。最后，他建议工程师在设计阶段考虑“预一致性”测试。虽然这看起来像是繁重的苦差事，但他说设计工程师不应该等到最后才进行 EMI 测试。 (责任编辑：admin) |
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