电工问答2026-03-04

各类芯片封装的主要步骤详细资料 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安

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双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么意思 双侧引脚扁平封装，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。

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什么是双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装（DIP）是插装型封装之一，在70年代非常流行, 芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。引脚从封装

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倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封

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电子封装供热管理解决方案:铝碳化硅是关键 简介利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的。为了保证此类设备的可靠性,需要电子封装和衬底热管理解决方案,因

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带保护环的四侧引脚扁平封装(CQFP)是什么意思 CQFP-68 带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥

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表面贴装型PGA是什么意思 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图1所示

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PGA封装的特点有哪些? （1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可适应更高的频率。

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无引脚芯片载体(LCC)是什么意思 无引脚芯片载体（LCC），指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C。

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半导体封装类型总汇(封装图示) 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引

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半导体封装类型总汇(封装图示) 点击图片放大 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．P

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IC命名参考手册 IC命名参考 AD ALTERA AMD ATMEL BB CYPRESS FREESCALE IDT INTERSIL MAXIM MICROCHIP NATIONAL

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QFP,QFP(LQFP)是什么意思 四侧引脚扁平封装(QFP(quad flat package))。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出

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QFP基础知识 QFPQFP(quad flat package)   四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，

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多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思 多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产

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多芯片组件技术的基本类型有哪些? 根据多层互连基板的结构和工艺技术的不同，MCM大体上可分为三类：①层压介质MCM(MCM-L)；②陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C)；③硅或介质材料上的淀积布线MCM(MCM-D)。表1给出MCM三种基本

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