针对空间非常紧凑的功率MOSFET应用而言，3x3封装是理想的尺寸。因此，在Nexperia的MOSFET产品序列中，采用了非常可靠的高性能LFPAK33封装。Nexperia开发了MLPAK33，它是一款功率MOSFET封装，与业界闻名的DFN3333封装保持管脚兼容性，提供给客户另外一个选项。

在大批量应用的消费性电子、计算机和手持应用中，包括DC/DC转换、电池管理、负载开关和主动钳位，3x3封装都是功率MOSFET的理想选项。  它在性能、效率、管脚尺寸之间达到了适当平衡。但是，对于一些中低功率的应用而言，它们不需要Nexperia铜夹片技术提供的可靠性、热效率或RDSon。采用焊线封装足以满足需求。

在中低功率应用方面，利用我们掌握的功率MOSFET的知识和相关了解，结合创新的封装技术，Nexperia开发出了MLPAK33。作为一款焊线封装，它秉承了Nexperia经过验证的高品质，并且确保安全供应。这些优点使得它非常适用在大量生产并要求价格低廉的产品中，例如大众消费产品。

产品选项灵活性

为了让设计人员能够灵活地挑选合适的3x3封装功率MOSFET，Nexperia将发布一系列新产品。首先推出的是耐压25 V和30 V的N沟道和P沟道器件。另外，Nexperia还发布了两款100 V的P沟道器件，它们特别适合某些工业和5G应用。

审核编辑：郭婷