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基于Chiplet方法的完全集成5G实现方案(2)

时间:2024-09-04 12:53来源:[db:来源] 作者:admin 点击:
2.基带 在本文中,我们考虑如何通过具有高性能 CPU 子系统和包括 FPGA 可重 编程 加速 硬件 处理单元的SoC架构来成功应对5G的独特需求。 基带从网络 接口

2.基带

在本文中,我们考虑如何通过具有高性能CPU子系统和包括FPGA可重编程加速硬件处理单元的SoC架构来成功应对5G的独特需求。

基带从网络接口(例如以太网)获取数据,并将其转换为通过前传(Fronthaul)接口传输到射频前端进行传入/传出的复杂样本。以下高级原理图包括用于LTE下行链路的发送器,以及用于上行链路的接收器

3.基带L1处理的案例研究

在这里,我们举例说明如何将基带处理(尤其是Layer-1层)映射到关键处理元器件上,如处理器子系统、CPU和DSP内核,以及固定和灵活的硬件加速。

除了前面描述的处理元器件之外,还有一个灵活的天线接口功能模块:这是连接基带和射频单元所需的元件。传统上,这是通用公共无线电接口(CPRI),有时是开放式基站架构计划(OBSAI)兼容的部分。

然而,越来越多的方案在转向指定一个更灵活的前传接口,以允许基带和RF前端之间的不同映射。IEEE对下一代前传接口NGFI(IEEE1914)进行了持续的跟进,包括用于基于分组的前传传输网络标准IEEE1914.1和以太网无线电(RoE)包封和映射标准IEEE1914.1。同时,还有其他行业项目指定了5G前传接口并可共享,例如eCPRI。

鉴于前传接口面临的各种规范、标准和要求,FPGA很适合其应用,并通常用于支持此接口,如图3所示。

3.2. 可加速5G上市时间的分立结构

图4将5G所需的处理元器件映射为具有独立器件的分立式架构,包括CPU SoC、辅助FPGA加速和天线接口。此配置反映了在可以提供经过优化的5G专用集成电路( ASIC)之前,可以在5G原型设计和早期量产中部署的实施方案。

·CPU系统级芯片里面包括:Arm处理器组合以及用于Layer-1处理和硬化加速器的DSP内核,用于固定的、明确定义的功能。

o在此示例中,假设现有的4G ASIC SoC可用,因此具有通用加速(例如MACSEC)以及LTE特定加速:前向纠错(特别是turbo编解码器)、快速傅立叶变换和离散傅里叶变换,以在上行链路上支持SC-FDMA

·灵活的天线接口

o如前所述,前传天线接口非常适合用FPGA来实现。这是在线配置的,数据从射频单元发出(在上行链路上),然后是被转换为诸如以太网等具有标准连接的协议。 (责任编辑:admin)

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