国内移动芯片产业要发展，首先必须紧紧抓住智能终端浪潮席卷全球的机遇，在“双A”产业生态系统的极速扩张中实现自身的最大积累，攒足下一轮发展的势能。其次，在坚持市场反应速度和严格控制成本的同时，要在LTE、平板电脑等新兴领域加大研发投入，为市场竞争快速升级做好储备。最后，要不断提升品牌和盈利能力，适时启动升级和转型。一方面核心芯片可以通过加大科技创新继续向高端突破;另一方面，应重视提升用户体验的微创新，在智能终端外围IC，如提升充电性能的电源IC、解决死机复位IC，致力于成为细分市场的主导者，并借助智能终端的巨大杠杆作用创造出可观的市场价值。

　　“双A模式”带来市场腾飞机遇

　　从全球趋势来看，由“双A模式”带来的破坏性创新力量还将延续，构成国内移动芯片产业的重大发展机遇期。“免费”的Android已经在应用数量规模上超过高端的iOS;“简单”的ARM架构的全球份额高达90%以上，高端的x86架构却在移动领域微不足道;由“双A模式”引领的“低端破坏”正在以聚变的方式释放出全球新兴的、广泛的中低端市场。国内终端制造资源（包括移动芯片在内）在中低端市场的优势与“双A模式”形成了较好的优势匹配，同时解决自身存在的严峻的产能过剩问题。

　　国内智能终端市场仍在产生巨大的市场牵引力。在2012年的中国移动终端产业链大会上，中国移动预计2013年TD终端销量将达1亿部，其中80%为智能终端，公开渠道将占50%。在随后的合作伙伴峰会上，中国移动又将销量预计提升到1.2亿部。在可以预期的未来，运营商渠道终将萎缩，而公开渠道（特别是电商渠道）将会持续扩大，最终释放出信息消费的内需洪流。此外，在政府和产业界的共同推动下，TD-LTE在加快其全球化进程，为国内移动芯片产业的“智能终端+TD”模式的进一步发展注入动力。

　　移动芯片产业将在挑战中变局

　　全球智能终端产业呈现严重的结构失衡。整个行业的绝大部分利润为苹果和三星所占有，中低端市场价格血拼，无利可图，国内企业依托自身进行研发投入和可持续发展非常困难。从更高层面来看，“核”战事实上是一种粗放式的竞争，对国内企业塑造品牌形象、提升利润的帮助有限，最终将殃及上游移动芯片产业。

　　移动芯片具有高度的全球竞争性。移动芯片市场从来不缺少世界级的竞争对手，高通、三星、联发科、英伟达、英特尔、博通、苹果、美满……甚至已经离场的德州仪器和ST-爱立信，均具有极强的技术创新和 (责任编辑：admin)