电子产品设计中常见的防水方案主要有结构性防水和封胶防水
随着我们生活水平的不断提高，现在消费者的要求也越来越高。不但要求电子产品轻巧、精美，还会要求防水防尘。
结构性防水设计
对防水等级要求不高的产品，可以在产品结合的地方加入密封圈的设计。结构设计得合理的话，也是可以做到IP67的

也可以把产品设计为超声波结合的生产工艺，两个结合的外壳用超声波溶接在一起。也可以达到一定的防水等级，不过对生产工艺要求比较高。
三防漆防水
可以在线路板的表面喷涂上三防漆，也可以达到一定的防潮的效果，涂得比较厚的话，防水珠也是没问题的。但想要真正达到防水还是不行的

灌封胶防水
使用灌封胶是绝对可以做到防水的，一般是使用环氧树脂。是由A和B两种组分按一定比例混合（通常也叫AB胶），然后把灌封到电了产品里；固化后，就可以防水、防尘，还可以抗振。这种做法防水等级非常常，直接泡水里都没问题。
但也有一个缺陷就是散热力能比较差，如果产品中有大量发热的元件就不适合了，温度升高会使环氧树脂性能生产变化，会脆化，导致防水失效。