电工问答2026-03-06

电源适配器的一点常识！ 接触专门网近一年来，遇到过几次关于电源电压，电源功率，电源和负载匹配与否的讨论。本来这是个常识问题，可是后来发现很多朋友讨论，就在这里说上几句。

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电工问答2026-03-06

什么是Micro-BGA2封装 封装形式：小球 球数：495个 针直径：0.78mm 电容：处理器顶部 处理器：0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器 　　“Micro-BGA2”的全称为“Micro Ball Grid Array 2”（“2”代表改进型的版本号）

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电工问答2026-03-06

什么是Micro-PGA1封装 　同时结合BGA-1与插座式CPU的优点于是产生了Micro-PGA1形式的CPU。BGA CPU包含接脚可接于小块电路版上，高度仅增加成3.5厘米，包含接脚的 1.25厘米。 μPGA-1的巨大优势就是它的超薄特性，从

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什么是MMC-2封装 构成：Pentium III处理器、主机桥接系统控制器(包括处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器) 针数：400针 处理器：早期的Pentium Ⅲ 　　Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本电脑用

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什么是Mini cartridge封装 一种非常“短命”的封装形式，仅在Mobile Pentium Ⅱ CPU部分型号中出现过。和MMC封装不同的是，它没有集成芯片组的北桥，外部被金属外壳包围着，只露出了Mobile CPU的核心部分供厂商装

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什么是MMC1封装 从MMX时代到Pentium Ⅱ时代的过渡产品，与MMC类似，MMC1也是一个包含CPU在内的电路板，不同的是MMC1的电路板中还包含了Pentium Ⅱ的二级缓存（L2-Cache），并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯

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什么是前端总线FSB 总线是将中央处理器与内存芯片以及与之通信的设备连接起来的硬件通道。其中前端总线负责将CPU连接到主内存，前端总线(FSB)频率则直接影响CPU与内存数据交换速度。 　　数据传输最大带宽取决于同

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移动处理器制造工艺 制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

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什么是笔记本超线程技术　 所谓的超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的

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什么是移动处理器封装 CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器

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什么是TCP封装 薄膜封装TCP技术，主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利

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什么是频倍 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。即频倍＝主频/外频。

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什么是MMC封装 　MMC（Mobile Module Connector）：MMX中后期的笔记本电脑专用CPU。采用这种封装的CPU实际上是一个包括CPU在内的电路板，它由CPU内核，芯片组的北桥芯片，电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成

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笔记本每日一贴——外频 　　 外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步

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新旧SpeedStep技术区别(不说你未必知道) 　　第一代SpeedStep技术，简单的说，就是当使用AC电源或电池驱动时，自动对CPU的工作电压和工作频率进行切换。采用SpeedStep技术的CPU有两种不同的工作模式：使用AC电源时

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如何校准笔记本电脑的电池 对于使用，究竟要用到百分之多少再充电应该说没有过多的讲究，因为这样话用户会变得很被动，实际电池也没那么娇贵。

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