苹果在去年10月正式发布了最新一代电脑产品,MacBook Pro系列,新机使用Touch Bar,可以帮助用户更完美地使用电脑,不过作为主要对手微软,Surface产品仍然没有更新,现在终于有新消息了。
TheVerge报导,微软爆料大神Paul Thurrott在网上表示,微软的Surface Pro 5目前已知的信息,有Surface Connector磁力充电口,而处理器使用了目前最新的Intel Kaby Lake处理器。
Digitimes曾透露,4月底会有微软Surface的新发布活动,不过Surface Book 2不会同时发布。作为对比,苹果推出的MacBook Pro虽然表示有超强性能,不过CPU方面比上一代更弱,微软用上最新的Intel Kaby Lake处理器后,是Mac的最大缺点。
相关热词:#macbookpro #surfacepro5 #微软 #电子电路图
TIL601~TIL604 LS600 LS602 LS61
时间:2026-03-06
TIL601~TIL604 LS600 LS602 LS61
时间:2026-03-06
TIL601~TIL604 LS600 LS602 LS61
时间:2026-03-06
TIL601~TIL604 LS600 LS602 LS61
时间:2026-03-06
TIL3009~TIL3012参数测量电路图
时间:2026-03-06
TIL3009~TIL3012管脚电路图
时间:2026-03-06
TIL3009~TIL3012管教封装尺寸电路图
时间:2026-03-06
TIL3009~TIL3012逻辑电路图
时间:2026-03-06
TIL3009-TIL3012电阻负载电路图
时间:2026-03-06
TIL3009-TIL3012具有非灵敏栅感性负载的双向...
时间:2026-03-06
什么是追踪缓存/转接卡?
时间:2026-03-06
瞬间抑制二极管(TVS)/瞬间抑制二极管(TVS)是...
时间:2026-03-04
什么是EPIC
时间:2026-03-06
什么是联合并行处理二级缓存?
时间:2026-03-06
什么是Speculative execution/SQRT?
时间:2026-03-06
什么是霍尔传感器
时间:2026-03-05
双向二极管起什么作用?
时间:2026-03-04
技术前沿:让我们来谈一谈封装
时间:2026-03-05
半导体材料的主要种类有哪些?
时间:2026-03-04
高级封装,高级封装是什么意思
时间:2026-03-04