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CH111型金属箔式复合膜介质电容器

来源:网络  发布者:电工基础  发布时间:2026-03-05 14:54
CH111型金属箔式复合膜介质电容器 CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于电子设备中要求容量变化小的直流或脉动电路

CH111型金属箔式复合膜介质电容器

CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于电子设备中要求容量变化小的直流或脉动电路。其外形如图458所示，主要特性参数见表4-92 和表4-93 。

CH111型金属箔式复合膜介质电容器

CH111型金属箔式复合膜介质电容器

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